一、AB透明灌封膠簡介：
1.YS228-T是加成型灌封膠,膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。
2.耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-60～250℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈性，絕緣性能優異。固化過程中不收縮，具有更優的防水、防潮和抗老化性能。
二、AB透明灌封膠適用范圍：
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封、LED防水電源、汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、攝像頭等。
三、AB透明灌封膠規格參數：
混合前特性（25℃，65% RH） |
組分 | A組分 | B組分 |
外觀 | 透明流體 | 透明流體 |
粘度(mPa.s/25℃) (GB/T2794-1995) | 2500±300 | 2500±300 |
密度（g/cm3） （GB/T13354-1992） | 1.0±0.10 | 1.0±0.10 |
混合后特性 （25℃，65% RH） |
混合比例（重量比 ） | A:B=1 ：1 |
外觀 | 透明流體 |
混合后粘度(mPa.s) (GB/T2794-1995) | 2500～2800 |
操作時間（min） | 30-45 |
固化時間（h） | ≤2-4 |
固化時間（min ，60℃-80℃） | 20 |
固化后特性（25℃，65% RH） |
硬度（Shore A）（GB/T2411-2008） | ≥45 |
線膨脹系數［m/(m·K)］ | ≤2.2×10-4 |
扯斷伸長率% ( GB/T 528-2009 ) | ≥50 |
介電強度（kV/mm）（GB/T 1698-2005） | ≥20.0 |
介電常數（1.2MHZ）(GB/T 1693-2007) | 3.0 |
體積電阻率(Ω·cm) (GB/T 1692-2008) | ≥1.0×1014 |
注：以上產品固化后數據均為在東莞市冠新時創有機硅有限公司實驗室溫度25oC，相對濕度50±5%條件下，固化7天后測試所得。本產品參數為常規產品參數，可根據客戶特殊要求定制。
四、AB透明灌封膠使用說明：
1. 按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2. 將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，60℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需3小時左右固化。
五、AB透明灌封膠包裝：
1. 50KG/套。（A組份25KG+ B組份25KG）
2.包裝上有標明產品名稱、規格/型號、批號、生產日期、重量、環保標簽等信息。
六、AB透明灌封膠貯存：
1. 本產品的貯存期為6個月（25℃）。
2. 此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3. 干燥陰涼處存儲。
七、AB透明灌封膠注意事項：
1.膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2.本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3.長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4.膠液接觸以下化學物質會使膠不固化：
1） N、P、S有機化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。
5. 主材，固化材使用時，如果觸摸到請用清水清洗后再用肥皂水徹底清洗，以免引起不適。如果需要了解安全性的詳細內容，請參考MSDS。
