雙組份電子透明灌封膠

一、電子透明灌封膠簡介：

YS-225T是一款深層固化透明型室溫固化雙組份有機硅灌封膠。本產品使用前無需用其它底涂劑，對多數材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。電子透明灌封膠具有可拆性，密封后元器件可取出進行修理和更換，然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、電子透明灌封膠產品特點：

1.固化物對模組外殼（金屬、塑料等）及LED具有良好的粘接力。

2.耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。

3.低粘度，流平性好，適用于電子電器LED燈飾模塊。

4.固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

三、電子透明灌封膠用途：

用作電子器件的絕緣灌封，LED投光燈灌封。LED燈條模塊的灌封.

四、電子透明灌封膠性能參數：

1.注：以上產品固化后數據均為在東莞市冠新時創有機硅有限公司實驗室溫度25oC，相對濕度50±5%條件下，固化7天后測試所得。

2.本產品參數為常規產品參數,粘度、顏色、固化時間可以根據使用者要求進行調整。

五、電子透明灌封膠使用說明：

1.YS-225T可在-60℃至200℃的溫度范圍內使用。然而，在低溫段和高溫段的條件下，材料在某些特殊應用中所呈現的性能表現會變得非常復雜，因此需要考慮到額外的因素。

2.根據需用量，按配比準確稱量A、B組份，將A組份充分攪拌均勻，按照A:B=100:10的比例進行配膠。

3.B料接觸空氣中水份后易產生水解反應，故取料后應立即加蓋密封。

4.在轉速1500-2000轉/分的條件下攪拌5-10分鐘。攪拌器應置于液面中心稍偏位置，攪拌器插入膠內深度為膠液高度1/2-2/3最好（以距液面高度為基準）。

5.攪拌均勻后將膠料真空脫泡，以便將氣泡完全脫除，即可進行灌封。